Documento de Trabajo N°4: El Aporte de la Educación Superior a la Movilidad Social en Chile: Un Análisis Descriptivo

El Observatorio del Contexto Económico de la Universidad Diego Portales (OCEC UDP) publicó la cuarta edición de Documento de Trabajo, en el que se analiza el aporte del sistema de la educación superior chileno a la movilidad social intergeneracional.

Los principales hallazgos del documento se pueden resumir en los siguientes 5 puntos:

  • La probabilidad de ingresar a la educación superior es un 31% menor para un individuo proveniente del primer quintil que para uno proveniente de los cuatro quintiles superiores.
  • Se observa una segregación en la matrícula de educación superior según la cual estudiantes provenientes del primer quintil tienen menores probabilidades de ingresar a aquellos programas que ofrecen mayores perspectivas de ascenso social a estudiantes desaventajados
  • Los programas con mayores tasas de movilidad social no destacan por tener las mayores tasas de acceso ni las mayores tasas de éxito, sino que logran compatibilizar tasas de acceso y éxito intermedias.
  • Las tasas de movilidad social varían considerablemente por tipo de institución, con las universidades del CRUCH (excluyendo a la PUC y la UCh), logrando las mayores tasas de movilidad.
  • Las tasas de movilidad social varían también por área de estudio. Las áreas de administración y comercio, tecnología y educación presentan las mayores tasas de movilidad social.

 

Juan José Matta, investigador asociado del Observatorio del Contexto Económico de la Universidad Diego Portales (OCEC UDP) y académico de la Facultad de Economía y Empresa de la UDP, junto a Josefa Aguirre, autores del documento, señalan que “La efectividad de un sistema de educación superior en su rol de generación de movilidad social dependerá entonces de su capacidad de romper con las barreras sociales recién descritas y atraer estudiantes desaventajados hacia instituciones y áreas de estudio que ofrezcan buenas perspectivas económicas a sus egresados”.

19 / 01 / 2022

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